融資情況:2021年9月2日,冷芯半導(dǎo)體獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為沈陽高發(fā)投。2023年9月22日,冷芯半導(dǎo)體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為盛京金控。2024年1月18日,冷芯半導(dǎo)體獲得A+輪融資,金額未透露,投資方為光谷烽火創(chuàng)投。
項目描述:冷芯半導(dǎo)體是一家面向半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域提供主動控溫技術(shù)方案的高科技企業(yè),主要從事高性能熱電材料和微型制冷芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
收錄日期:2024-03-12