2021年9月2日，冷芯半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為沈陽高發(fā)投。

　　2023年9月22日，冷芯半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為盛京金控。

　　2024年1月18日，冷芯半導體獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為光谷烽火創(chuàng)投。

　　遼寧冷芯半導體科技有限公司，自2021年9月成立以來，便致力于半導體集成電路領(lǐng)域的主動控溫技術(shù)方案。作為一家高科技企業(yè)，冷芯半導體專注于高性能熱電材料和微型制冷芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以滿足市場需求并推動科技進步。

　　憑借強大的研發(fā)團隊和技術(shù)實力，遼寧冷芯半導體科技有限公司在高性能熱電材料和微型制冷芯片領(lǐng)域取得了顯著成果。冷芯半導體的產(chǎn)品不僅性能卓越，而且具有廣泛的應用前景。無論是在通信、計算機、航空航天還是在醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域，遼寧冷芯半導體科技有限公司的產(chǎn)品都能為客戶提供高效、可靠的解決方案。

　　遼寧冷芯半導體科技有限公司積極與國內(nèi)外高校、研究機構(gòu)和企業(yè)建立緊密的合作關(guān)系，共同推動半導體集成電路領(lǐng)域的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，遼寧冷芯半導體科技有限公司正逐步成為半導體集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　未來，遼寧冷芯半導體科技有限公司將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、卓越、誠信、共贏的企業(yè)精神，不斷推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更大的價值，為半導體集成電路領(lǐng)域的發(fā)展貢獻更多的力量。