融資情況:2015年3月1日,天科合達(dá)獲得A輪融資,金額未透露,投資方為中和元投資。2017年4月10日,天科合達(dá)在新三板掛牌上市,股票代碼:870013。2019年8月9日,天科合達(dá)在新三板退市。2019年10月8日,天科合達(dá)獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、哈勃投資(華為旗下)。2021年1月12日,天科合達(dá)獲得1.25億人民幣的戰(zhàn)略投資,投資方為天富能源。
項(xiàng)目描述:天科合達(dá)是一家從事第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),研究范圍涵蓋了晶體生長(zhǎng)設(shè)備、晶體生長(zhǎng)技術(shù)、晶片加工技術(shù)以及清洗技術(shù)等方面。
收錄日期:2021-01-15