融資情況:2019年4月11日,杭州地芯獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為厚德創(chuàng)新谷、青松基金、瑞芯微電子。2020年1月21日,杭州地芯獲得Pre-A輪融資,金額未透露,投資方為華睿投資。2021年3月8日,杭州地芯獲得近億人民幣的A輪融資,投資方為英華資本、巖木草投資、瑞芯微電子、華睿投資。
項(xiàng)目描述:杭州地芯是一家射頻集成電路和系統(tǒng)級芯片生產(chǎn)商,集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)射頻及系統(tǒng)級芯片,以及物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案。
收錄日期:2021-03-22