融資情況：2021年5月28日，芯投微電子被曠達科技并購。2022年7月12日，芯投微電子獲得5億人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為韋豪創(chuàng)芯、海河產業(yè)基金、韋爾股份、合肥產投。

項目描述：芯投微電子是一家集研發(fā)、生產一體化的國產射頻濾波器企業(yè)，公司掌握SAW濾波器、TC-SAW濾波器，以及晶圓級封裝WLP等核心技術，致力于打造全球領先的射頻前端公司。

收錄日期：2022-09-09

融資情況：2022年7月12日，麗豪生物獲得數(shù)百萬人民幣的天使輪融資，投資方未透露。

項目描述：麗豪生物是一家微生物固氮和微生物組項目開發(fā)商，專注于微生物固氮和微生物作物育種新技術，首期產品化推出微生物接種劑、多種微生物固氮菌劑，適用于谷物、蔬菜、中藥材及其他大田或大棚作物的種子接種、移栽接種和大田種植等應用場所。

收錄日期：2022-09-09

融資情況：2012年6月8日，昱升光電獲得A輪融資，金額未透露，投資方為湖北高投。2019年4月23日，昱升光電獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為哈勃投資(華為旗下)。2020年9月2日，昱升光電獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為謙石投資、九派資本、湖北高投、天風天睿、武漢華工明德投資管理、國翼投資。2022年7月9日，昱升光電獲得9000萬人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為湖北融合發(fā)展產業(yè)基金、湖北網(wǎng)宿股權投資基金。

項目描述：昱升光電是一家光器件設備研發(fā)商，主要從事光器件設備的研發(fā)、生產和銷售，并具備芯片Bar條測試、TO-CAN、OSA組件的全系列產品垂直整合能力，以及COB、BOX模組等高速器件封裝能力，同時提供應用于接入網(wǎng)、無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領域的光器件類產品，致力于為行業(yè)用戶提供相關的光電產品及服務。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2022年7月8日，智繽科技獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為姚納新、人才創(chuàng)投、杭州涌川股權投資、北京眾生環(huán)球投資。

項目描述：智繽科技是一家智能消火栓解決方案提供商，致力于智慧水務、智慧消防、智慧市政等領域的智能測控終端產品研發(fā)。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2022年7月8日，SURPANDA獲得數(shù)百萬人民幣的天使輪融資，投資方為杭州長江創(chuàng)業(yè)投資。

項目描述：SURPANDA是一個國潮電單車品牌，定位于城市短途出行的E-Bike品牌，以消費能力強、追求個性、高品位的15-45歲中高端用戶群體為主，致力于打造集時尚、個性、便捷、環(huán)保、智能等于一體的出行方式。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2022年7月8日，Timeplus獲得種子輪融資，金額未透露，投資方為高瓴創(chuàng)投、Jeremy Kranz、Rory Sexton。

項目描述：Timeplus是一個以流式數(shù)據(jù)為核心的實時數(shù)據(jù)分析基礎設施平臺，專注實時流式數(shù)據(jù)分析。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2022年7月8日，華東至正獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為雷神資本。

項目描述：華東至正是一家工業(yè)自動化設備生產商，專注于表面處理涂裝系統(tǒng)、工廠智能化設備生產和機器人系統(tǒng)集成應用，華東至正的業(yè)務主要包括向工廠提供自動化產線、自動化工位及相關硬件設備等；服務行業(yè)涉及航空航天、汽車及零部件、軌道車輛、建筑、船舶、重工及家電行業(yè)等。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2018年11月12日，景曜智能獲得A輪融資，金額未透露，投資方為眾合瑞民、紫金科創(chuàng)。2022年7月7日，景曜智能獲得千萬級人民幣的A+輪融資，投資方為創(chuàng)東方投資、中車科創(chuàng)基金。

項目描述：景曜智能是一家智能機器視覺和移動機器人研發(fā)商，專注于3D機器視覺技術、無人駕駛工業(yè)車輛技術、智能移動機器人產品及系統(tǒng)解決方案。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2022年7月7日，華奕新能源獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為清新資本fresh capital。

項目描述：華奕新能源是一家綠色節(jié)能空調設備及數(shù)據(jù)中心建設服務商，公司是以綠色節(jié)能空調設備及數(shù)據(jù)中心建設為主營業(yè)務的國家級高新技術企業(yè)，是中冷協(xié)蒸發(fā)冷卻空調工作委員會副主任單位。

收錄日期：2022-09-08

融資情況：2018年7月20日，中科智芯集成獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為TCL創(chuàng)投、中科微投資。2020年9月23日，中科智芯集成獲得A輪融資，金額未透露，投資方為金浦投資、江蘇新潮科技集團有限公司。2021年4月22日，中科智芯集成獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為新朋股份。2021年12月16日，中科智芯集成獲得Pre-B輪融資，金額未透露，投資方為TCL創(chuàng)投、無錫潤創(chuàng)投資管理。2022年7月7日，中科智芯集成獲得1.5億人民幣的B輪融資，投資方為渾璞投資、新鼎資本、恒興集團。

項目描述：中科智芯集成致力于集成電路先進封裝、芯片集成技術，專長應用晶圓級封裝技術生產高端電子產品，涉足從可移動、可穿戴等消費電子、到高頻通訊、生物傳感電子、人工智能等領域。

收錄日期：2022-09-08