在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和各國(guó)政府密切參與的大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的發(fā)展時(shí)期。

在半導(dǎo)體行業(yè)，各細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)（本文討論全球排名前四的）競(jìng)爭(zhēng)都很激烈，且備受關(guān)注，常常引出很多話題。近期，無(wú)論是CPU，還是手機(jī)處理器，還有晶圓代工，各大廠商動(dòng)作頻頻，針尖對(duì)麥芒，你追我趕的態(tài)勢(shì)愈加緊張。

CPU霸主危機(jī)感倍增

作為PC和服務(wù)器CPU界的霸主，英特爾近些年的日子不如早些年好過(guò)了，原因自然是AMD的強(qiáng)勢(shì)崛起，后者已經(jīng)搶下了超過(guò)20%的PC市場(chǎng)份額，而且還在進(jìn)一步蠶食英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)的份額，雖然霸主地位依然穩(wěn)固，但就AMD搶奪市場(chǎng)的速度而言，任其以這樣的勢(shì)頭發(fā)展下去的話，英特爾無(wú)法接受。

不只是在傳統(tǒng)的x86領(lǐng)域，近期，在其它處理器架構(gòu)方面，AMD似乎也發(fā)起了對(duì)英特爾的攻勢(shì)。本周，AMD 的 CFO Devinder Kumar表示，如果需要，AMD隨時(shí)準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)Arm 芯片，并指出該公司的客戶希望與 AMD 合作開(kāi)發(fā)基于 Arm 的解決方案。不過(guò)，目前還沒(méi)有具體跡象表明該公司正在進(jìn)行特定的Arm項(xiàng)目。

無(wú)獨(dú)有偶，今年早些時(shí)候，AMD首席執(zhí)行官 Lisa Su（蘇姿豐）也曾經(jīng)表示：“我認(rèn)為 AMD 在 Arm架構(gòu)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。我們?cè)跉v史上也與Arm進(jìn)行了相當(dāng)多的設(shè)計(jì)合作。我們實(shí)際上在很多方面都將 Arm 視為合作伙伴?！?/p>

實(shí)際上，AMD在Arm架構(gòu)方面擁有相當(dāng)多的經(jīng)驗(yàn)，可以追溯到其 K12 架構(gòu)，該架構(gòu)未能按計(jì)劃在2017年上市。目前，AMD也提供Arm內(nèi)核，但它們的規(guī)模很小，用于相對(duì)簡(jiǎn)單的任務(wù)，例如內(nèi)置平臺(tái)安全處理器(PSP)，它執(zhí)行安全功能，以輔助CPU工作。另外，AMD 可以使用其Infinity Fabric將眾多功能塊綁定到一個(gè)處理器單元中，這其中當(dāng)然也可以有Arm。此外，對(duì)Xilinx 的收購(gòu)也有利于Arm架構(gòu)的融入，因?yàn)閄ilinx 的FPGA內(nèi)部越來(lái)越離不開(kāi)Arm核了。

而就在不久前，業(yè)界傳出英特爾有意收購(gòu)RISC-V架構(gòu)處理器廠商制SiFive，如果消息準(zhǔn)確的話，英特爾多線出擊，以鞏固并提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的意圖越來(lái)越明顯。況且，該公司還承諾可通過(guò)其晶圓代工服務(wù)生產(chǎn)幾乎所有架構(gòu)的芯片，無(wú)論是 Arm 還是RISC-V，相關(guān)廠商都有可能成為其潛在客戶。

這樣，AMD與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)顯得更加立體了，不只是傳統(tǒng)的x86架構(gòu)CPU的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售了。

而在x86架構(gòu)CPU方面，AMD步步緊逼。近幾年，英特爾一直受困于產(chǎn)能問(wèn)題，導(dǎo)致其新產(chǎn)品的發(fā)展速度落后于AMD和英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

英特爾今年Q2財(cái)報(bào)顯示，盡管總營(yíng)收和PC業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)了，但數(shù)據(jù)中心部門(mén)營(yíng)收65億美元，同比下滑9%，處理器ASP均價(jià)跌了7%，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)則從31億美元下滑到了19億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率從44%跌到了現(xiàn)在的30%。也就是越來(lái)越便宜了，價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。這也證實(shí)了之前英特爾的表態(tài)，那就是在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上，該公司可以為了保住份額而打價(jià)格戰(zhàn)。

此前，英特爾CEO Pat Gelsinger認(rèn)為，在服務(wù)器CPU市場(chǎng)上，采用競(jìng)爭(zhēng)性定價(jià)也是合適的，雖然會(huì)影響公司業(yè)績(jī)，但可以保住甚至增加市場(chǎng)份額。

考慮到英特爾的14nm工藝已經(jīng)足夠成熟、最近10nm工藝成本大幅降低45%，采取價(jià)格戰(zhàn)的策略還是有底氣的，畢竟AMD的7nm工藝到現(xiàn)在為止依然成本很高，臺(tái)積電的代工價(jià)格不便宜，7nm芯片代工報(bào)價(jià)上萬(wàn)美元，5nm更是高達(dá)1.7萬(wàn)美元，今年可能還要漲價(jià)。

對(duì)于友商降價(jià)、開(kāi)打價(jià)格戰(zhàn)的做法，蘇姿豐表示，在數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)上，性能和總的擁有成本才是最重要的，價(jià)格因素是次要的。

從AMD的立場(chǎng)來(lái)看，他們現(xiàn)在的優(yōu)勢(shì)主要還是超多核心，單插槽做到了64核128線程，5nm Zen4預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步提升到96核192線程，算下來(lái)單位成本更低。

雖然數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)下滑對(duì)英特爾非常不利，但Pat Gelsinger仍積極面對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)。為此，英特爾在6月份進(jìn)行了組織調(diào)整，將更多資源放在高性能運(yùn)算（HPC）業(yè)務(wù)上。

Pat Gelsinger表示，目前Tiger Lake CPU的交貨優(yōu)于預(yù)期，迄今已出貨超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)下半年Alder Lake將出貨數(shù)百萬(wàn)個(gè)，Meteor Lake仍有望在2023年投產(chǎn)。此外，Pat Gelsinger相信Ice Lake處理器具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)受益于Ice Lake，數(shù)據(jù)中心下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年。

雖然Pat Gelsinger顯得信心滿滿，但相較于AMD依靠臺(tái)積電強(qiáng)大的出貨能力，英特爾最大的問(wèn)題就是新產(chǎn)品延遲量產(chǎn)，這已經(jīng)是該公司的老問(wèn)題了。該公司最近的兩次至強(qiáng)處理器更新都比預(yù)定時(shí)間晚了兩個(gè)季度到達(dá)客戶手中，在一個(gè)通常每年都進(jìn)行升級(jí)的市場(chǎng)中，公司可能會(huì)因?yàn)槿绱舜蟮氖д`而錯(cuò)過(guò)升級(jí)周期的一半，客戶不太可能在一個(gè)季度的延遲內(nèi)改變他們的升級(jí)計(jì)劃。而其最新的Sapphire Rapids處理器的量產(chǎn)出貨時(shí)間依然從今年年底延遲到了2022年初。

格芯吹響反攻號(hào)

過(guò)去多年，在全球晶圓代工市場(chǎng)，格芯一直排在行業(yè)第三位，而在2020下半年，借助全球性芯片缺貨，原本排在第四的聯(lián)電，業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)攀升，從而在去年年底超越了格芯，排進(jìn)了前三，一直保持到現(xiàn)在。不過(guò)，這兩家的市占率相差不大，聯(lián)電約為7%、格芯5%左右。

近期，格芯動(dòng)作頻頻，頗有反攻的架勢(shì)。

本周，格芯宣布，今年將提高車(chē)用芯片產(chǎn)量，并將斥資60億美元擴(kuò)產(chǎn)。

格芯車(chē)用事業(yè)部高級(jí)副總裁霍根（Mike Hogan）表示：“我們2021年在提高更多車(chē)用產(chǎn)能方面大有進(jìn)展，向汽車(chē)領(lǐng)域出貨的晶圓將比2020年增加逾一倍，預(yù)期2022年和之后將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。格芯正在全球投資逾60億美元以提高產(chǎn)能，其中40億美元用于擴(kuò)展格芯在新加坡的工廠，10億美元?jiǎng)t用于在美國(guó)和德國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)。所有這些晶圓產(chǎn)能都可用于汽車(chē)?！?/p>

在各大客戶催貨之下，晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)大賽已從先進(jìn)制程一路蔓延至成熟制程，近期在車(chē)用電子大廠要求下各大廠都拉高擴(kuò)產(chǎn)幅度。

聯(lián)電也沒(méi)閑著，瞄準(zhǔn)成熟制程，將和多家全球客戶在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)12A投資P6廠，鎖定28nm制程，月產(chǎn)能2.75萬(wàn)片晶圓，并由客戶以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金的方式，取得該廠區(qū)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年第二季度投產(chǎn)。

按照聯(lián)電的規(guī)劃，此次P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)總投資額高達(dá)千億元新臺(tái)幣，該公司預(yù)期未來(lái)3年在南科總投資額將達(dá)1500億元新臺(tái)幣。

為滿足客戶需求，聯(lián)電今年產(chǎn)能估計(jì)將同比增長(zhǎng)3%，明年目標(biāo)再增加6%。目前，該公司訂單已排到2022年底。

三星的執(zhí)著

作為晶圓代工龍頭，臺(tái)積電是市占率達(dá)到55%左右，而排名第二的三星約為17%。雖然差距很大，但近些年三星一直沒(méi)有停下追趕龍頭的腳步。

近一年以來(lái)，隨著先進(jìn)制程技術(shù)不斷成熟，三星也在不斷加緊追趕臺(tái)積電的腳步，無(wú)論是7nm，還是5nm，以及還未量產(chǎn)的3nm，爭(zhēng)奪似乎越來(lái)越激烈。這也促使臺(tái)積電不斷加大研發(fā)和擴(kuò)充產(chǎn)能投入力度。

7nm制程方面，有統(tǒng)計(jì)顯示，在2020年，三星每月的產(chǎn)能約為2.5萬(wàn)片晶圓，而臺(tái)積電每月約為14萬(wàn)片，而在5nm方面，雙方的差距更大，三星每月約為5000片晶圓，而臺(tái)積電每月約為9萬(wàn)片。由此看來(lái)，在先進(jìn)制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電明顯領(lǐng)先于三星。

而在制程工藝方面，三星一直在追趕臺(tái)積電，特別是在5nm方面，三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10％，而在相同的時(shí)鐘和復(fù)雜度下，功耗可降低20％。據(jù)悉，5LPE在原始工藝中增加了幾個(gè)新模塊，包括具有智能擴(kuò)散中斷（Smart Diffusion Break：SDB）隔離結(jié)構(gòu)的FinFET，以提供額外的性能，第一代靈活的觸點(diǎn)設(shè)置（三星的技術(shù)類(lèi)似于英特爾的COAG，有源柵上的觸點(diǎn)），可用于低功耗的鰭式器件。

三星表示，5LPE在很大程度上與7LPP兼容，這樣，5LPE設(shè)計(jì)可以重新使用至少一些為原始工藝設(shè)計(jì)的IP，從而降低了成本并加快了上市時(shí)間。但是，對(duì)于可以充分利用SDB等優(yōu)勢(shì)的IP，三星建議重新設(shè)計(jì)。

另外，三星代工負(fù)責(zé)人表示，該公司已完成第二代5nm和第一代4nm產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

客戶方面，2020年，三星將其晶圓代工廠產(chǎn)能的60％用于其公司內(nèi)部使用，主要用于智能手機(jī)的Exynos芯片。其余產(chǎn)能分給客戶，包括高通（20％），另外20％由英偉達(dá)、IBM和英特爾瓜分。而隨著三星在2021年增加7nm、5nm等制程的產(chǎn)能，其自用比例將會(huì)下降，可能降至50％，更多滿足客戶需求。

臺(tái)積電方面，7nm產(chǎn)能已經(jīng)非常穩(wěn)健，在此基礎(chǔ)上，不僅是5nm，該公司還在6nm制程方面不斷進(jìn)行拓展，就在近期，臺(tái)積電還發(fā)布了6nm RF（N6RF）制程，將先進(jìn)的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢(shì)帶入到5G射頻（RF）與WiFi 6/6e解決方案。相較于前一世代的16nm射頻技術(shù)，N6RF晶體管的效能提升超過(guò)16%。臺(tái)積電表示，N6RF制程針對(duì)6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發(fā)器研發(fā)，可大幅降低功耗和面積。

5nm方面，臺(tái)積電表示，由于客戶對(duì)5nm需求強(qiáng)勁，該公司5nm系列在2021年的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃比2020年會(huì)翻倍，2022年比2020年增長(zhǎng)3.5倍以上，并在2023年達(dá)到2020年的4倍以上.臺(tái)積電還推出了5nm的最新版本－N5A制程，目標(biāo)在于滿足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于運(yùn)算能力日益增加的需求，例如支持人工智能的駕駛輔助及數(shù)字車(chē)輛座艙。

目前，位于臺(tái)南的晶圓18廠第1、2、3、4期是5nm生產(chǎn)基地，其中，第1、2、3期已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，4期正在興建中。

3nm方面，臺(tái)積電將于下半年試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星于近期成功流片，但量產(chǎn)時(shí)間恐怕要晚于臺(tái)積電。由于3nm技術(shù)難度很大，三星在2023年前還難以正式量產(chǎn)。相較于臺(tái)積電3nm制程將于2022年量產(chǎn)，這對(duì)于力求趕超臺(tái)積電的三星來(lái)說(shuō)，壓力太大。

產(chǎn)能方面，臺(tái)積電南科廠3nm的單月產(chǎn)能計(jì)劃為5.5萬(wàn)片起，2023年，有望達(dá)到10.5萬(wàn)片。三星還沒(méi)有相應(yīng)的產(chǎn)能規(guī)劃。

聯(lián)發(fā)科的甜蜜期

作為手機(jī)基帶和AP處理器兩大巨頭，高通和聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)一直備受關(guān)注，過(guò)去多年里，高通處于明顯的優(yōu)勢(shì)地位，但最近兩年的情況發(fā)生了變化，特別是在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的市占率多次超越了高通。顯然，在機(jī)遇出現(xiàn)后，前者把握住了。

由于業(yè)績(jī)優(yōu)異，聯(lián)發(fā)科不僅在全球IC設(shè)計(jì)廠商榜單中穩(wěn)定在前四位，在IC Insights發(fā)布的全球前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商的第三季度（截至 9 月）銷(xiāo)售增長(zhǎng)預(yù)期榜單中，聯(lián)發(fā)科超越了德州儀器（TI），排在了全球第9的位置。

在過(guò)去的一年里，聯(lián)發(fā)科不僅營(yíng)收創(chuàng)新高，凈利潤(rùn)較2019年大幅成長(zhǎng)8成。近期還傳出打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，為旗下品牌耳機(jī)供應(yīng)芯片。

去年第3季度，聯(lián)發(fā)科成立23年來(lái)，第一次成為全球手機(jī)芯片市占率第一，超越穩(wěn)居此王位多年的巨頭高通，這一成績(jī)也保持到了最近一季。

過(guò)去一年，聯(lián)發(fā)科股價(jià)增長(zhǎng)1.4倍，屢創(chuàng)新高，行業(yè)機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)升其目標(biāo)價(jià)。

取得這一切成績(jī)的背后，是該公司產(chǎn)品研發(fā)路線圖，以及發(fā)展策略順勢(shì)而為的結(jié)果。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境和外部力量的助攻也是恰逢其時(shí)，主要體現(xiàn)在2019年5月中 美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)，華為被美國(guó)制裁后，中國(guó)大陸手機(jī)品牌為分散芯片供應(yīng)來(lái)源風(fēng)險(xiǎn)，從高通轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020下半年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市占率從17％攀升到31.7％。

結(jié)語(yǔ)

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和各國(guó)政府密切參與的大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的發(fā)展時(shí)期，這些因素對(duì)芯片業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)會(huì)產(chǎn)生不同的作用效果，有的偏正面，有的偏負(fù)面，危中有機(jī)，機(jī)中也有危。這樣的競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)很可能更具看點(diǎn)。