2015年3月30日，燦芯半導(dǎo)體獲得800萬美元的C輪融資，投資方為Norwest Venture Partners、戈壁創(chuàng)投。
　　2020年8月6日，燦芯半導(dǎo)體獲得3.5億人民幣的D輪融資，投資方為海通證券、臨芯投資、泰達(dá)科投、火山石資本、小米集團(tuán)、金浦投資、元禾璞華。

　　燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司，是一家國際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商以及DDR控制器/PHY供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)服務(wù)與一站式交鑰匙（Turn-Key） 服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從源代碼網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的整體解決方案。
　
　　燦芯半導(dǎo)體的“YOU”系列IP和硅平臺(tái)解決方案，經(jīng)過完整的流片測(cè)試驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)、市政領(lǐng)域。其中YouSiP（Silicon-Platform）方案可以為系統(tǒng)公司（System House）、無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化提供原型設(shè)計(jì)參考，從而快速贏得市場(chǎng)。

　　燦芯半導(dǎo)體由海內(nèi)外的風(fēng)險(xiǎn)投資公司于2008年投資成立，2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴。公司總部位于中國上海，下設(shè)合肥燦芯科技和燦芯半導(dǎo)體（蘇州）兩家子公司，同時(shí)還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)等地設(shè)立行銷辦事處，提供客戶服務(wù)。