2017年7月21日，東飛凌獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中投勤奮資本。
　　2018年1月31日，東飛凌獲得A輪融資，金額未透露，投資方為同創(chuàng)偉業(yè)。
　　2019年3月18日，東飛凌獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為蘇州龍駒東方投資。

　　深圳市東飛凌科技有限公司，成立于2015年6月，國家高新技術企業(yè)，公司致力于光電領域芯片及封裝產品的研發(fā)、生產與銷售。
　
　　主營產品：光電芯片封裝
　
　　競爭優(yōu)勢：
　
　　封裝設計能力——基于團隊10年以上技術積累，對光電芯片封裝解決方案提前預研和儲備，可實現(xiàn)光通信全應用場影解決方案提供。
　
　　設備自研和夾具設計能力——依托公司管理層30多年研發(fā)積累和供應鏈資源實現(xiàn)設備自研，擺脫電子封裝行業(yè)長期依賴進口設備的現(xiàn)狀。
　
　　品質方針：客戶至上、品質第一、持續(xù)改進
　　
　　環(huán)境方針：以人為本、保護環(huán)境、和諧發(fā)展
　
　　市場理念：以滿足客戶需求為導向，以持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值為目標
　
　　企業(yè)愿景：推進光通訊技術革新，促進光通訊應用延伸，讓人類信息交流更簡單更高效
　
　　企業(yè)文化：有理想、誠信、務實、極簡、極效

　　東飛凌科技具備自動化設備開發(fā)能力，能為公司產品提供量身定做的自動化設備，擺脫了電子封裝行業(yè)長期依賴進口設備的現(xiàn)狀。現(xiàn)有多個設備產品研發(fā)中心：深圳研發(fā)中心、新加坡研發(fā)中心。產品層面為保證核心原材料資源可控，成立美國聯(lián)合研發(fā)中心從事激光器芯片開發(fā)工作。
　
　　東飛凌科技具備專用工裝夾具的研發(fā)設計能力，自主研發(fā)設計的半導體激光器金錫共晶裝置、光路對準焊接裝置等均獲得國家實用新型專利。