2016年10月19日，德邦新材料獲得A輪融資，金額未透露，投資方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海量子繪景電子股份有限公司、易科匯投資。
　　2020年7月6日，德邦新材料獲得數(shù)千萬人民幣的A+輪融資，投資方為三行資本?！?/p>

　　德邦科技有限公司始創(chuàng)于2003年，位于山東省煙臺市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料于一體的具有高度自主知識產(chǎn)權(quán)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
　
　　德邦科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)專家團(tuán)隊、先進(jìn)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和一流的辦公環(huán)境，秉持與國際工程界面材料前沿科技同步發(fā)展的理念，不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新與發(fā)展，已實現(xiàn)產(chǎn)品覆蓋汽車、工程機(jī)械、油田、太陽能、風(fēng)電、電子、平板顯示、微電子、LED封裝等多領(lǐng)域化發(fā)展，同時能夠為客戶提供選膠、施膠工藝和設(shè)備在內(nèi)的專業(yè)化的服務(wù)與技術(shù)支持。

　　目前，德邦科技產(chǎn)品通過德國TUV質(zhì)量認(rèn)證、美國UL認(rèn)證、德國GL認(rèn)證、中國船級社(CCS)認(rèn)證、鐵道部認(rèn)證。2009年被授予國家“高新技術(shù)企業(yè)”稱號;2010年獲批成立山東省首家外籍“院士工作站”;山東省“中國·瑞典微電子封裝材料與系統(tǒng)集成研究中心”;“煙臺市微電子封裝材料與系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心”;2011年榮獲“國僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊”、“2011年度履行社會責(zé)任優(yōu)秀企業(yè)三等獎”等稱號，獲批成立“博士后科研工作站”。