2018年5月30日，靈明光子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中信產(chǎn)業(yè)基金、昆仲資本、聯(lián)想之星、聯(lián)想控股。
　　2019年9月26日，靈明光子獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為光速中國(guó)。
　　2020年6月24日，靈明光子獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資，投資方為光速中國(guó)、歐菲控股。

　　深圳市靈明光子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“靈明光子”），由四位海歸博士與美國(guó)工程院院士、斯坦福大學(xué)教授 James S. Harris 于2018 年 5 月共同創(chuàng)立。靈明光子致力于應(yīng)用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器技術(shù)，研發(fā)及制造高性能光電傳感器芯片。
　
　　靈明光子總部位于深圳南山，并在美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)中心。團(tuán)隊(duì)中50%以上成員擁有國(guó)外一流高校理工科博士學(xué)位，于兩地同步展開(kāi)研發(fā)工作。 主要產(chǎn)品包括硅光子倍增管、單光子成像傳感器芯片等，主要應(yīng)用在激光雷達(dá)、消費(fèi)電子和其它高性能深度傳感系統(tǒng)上，能幫助智能硬件實(shí)現(xiàn)三維感知能力的飛躍。
　
　　團(tuán)隊(duì)方面，靈明光子由四位海歸博士共同創(chuàng)立，公司有三十余名團(tuán)隊(duì)成員，其中包括10位精英名校博士，6名在半導(dǎo)體行業(yè)工作超過(guò)15年的業(yè)界老兵。核心團(tuán)隊(duì)成員在集成電路、 SPAD圖像傳感器技術(shù)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)等方面都有豐富經(jīng)驗(yàn)，曾供職于微軟、英偉達(dá)、特斯拉、意法半導(dǎo)體、AMS等國(guó)際一流科技企業(yè)和其他半導(dǎo)體公司。

　　深圳市靈明光子科技有限公司成立于2018年5月，總部位于深圳南山，并在美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)中心。公司主要研發(fā)高效率單光子探測(cè)器(SPAD)的大規(guī)模集成芯片，目前主要有兩條產(chǎn)品業(yè)務(wù)線：適用于高性能激光雷達(dá)光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和適用于消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的SPAD成像傳感器(SPADIS)及整體dToF解決方案。
　
　　靈明光子的核心優(yōu)勢(shì)在于掌握了SPAD核心技術(shù)和工藝，公司發(fā)明的納米光子捕捉技術(shù)，可以使探測(cè)效率大幅度增加，而成本基本不變，時(shí)間精確不變，探測(cè)效率較高意味著傳感器相應(yīng)探測(cè)距離也可以得到提升。
　
　　基于核心技術(shù)，靈明光子團(tuán)隊(duì)還開(kāi)發(fā)了包含單點(diǎn)及1x16兩種規(guī)格的硅光子倍增管 SiPM產(chǎn)品，以解決激光雷達(dá)面臨的探測(cè)距離不足、功耗過(guò)大、成本過(guò)高、難以與現(xiàn)有的電路集成等共性問(wèn)題。