2015年6月3日，芯禾電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為北京玄德資本管理。
　　2015年9月1日，芯禾電子獲得B輪融資，金額未透露，投資方為上創(chuàng)新微資本、中芯聚源資本。
　　2019年11月7日，芯禾電子獲得C輪融資，金額未透露，投資方為張江火炬創(chuàng)投。

　　芯禾科技由業(yè)界專家創(chuàng)立于2010年，專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。
　
　　公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計和射頻模擬混合信號設計等。這些產(chǎn)品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數(shù)據(jù)通信設備上。

　　芯禾電子專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產(chǎn)品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數(shù)據(jù)通信設備上。
　
　　憑借客戶需求驅動發(fā)展的理念，芯和半導體贏得了眾多業(yè)界領先的芯片設計、封裝制造和系統(tǒng)集成公司的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權的不斷開發(fā)，芯和半導體已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業(yè)的標桿企業(yè)。