2020年3月16日，超芯星獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為同創(chuàng)偉業(yè)、磊梅瑞斯資本。

　　江蘇超芯星半導體有限公司（Hypersics Semiconductor Co Ltd ）是國內領先的第三代半導體企業(yè)，致力于6英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，通過整合海外創(chuàng)新技術與國內產(chǎn)業(yè)資源，引進海歸人才和外籍專家，培養(yǎng)了一支實力雄厚的高層次研發(fā)團隊。
　

　　超芯星半導體以技術創(chuàng)新驅動產(chǎn)業(yè)升級，打破國際封鎖，實現(xiàn)自主可控，落實國家新材料、智能制造、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略，支撐新一代戰(zhàn)略性信息產(chǎn)業(yè)、科技創(chuàng)新、“中國制造2025”等重大目標的實現(xiàn)。

　　超芯星半導體于 2019 年 4 月落戶江蘇儀征經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，是國內領先的第三代半導體企業(yè)，致力于 6 英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。 此外，超芯星計劃建設第三代半導體碳化硅材料項目，建設地位于儀征市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，建成后形成年產(chǎn) 0.05 噸第三代半導體材料碳化硅晶體的生產(chǎn)能力。
　
　　相比傳統(tǒng)的硅半導體材料，碳化硅擁有 3 倍的禁帶寬度、3 倍的熱導率、10 倍的擊穿場強以及 10 倍的電子飽和漂移速率，其制備的器件可實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)的小型化、輕量化、高效化和低耗化。這種材料廣泛應用于 5G 基站建設、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域。