2019年11月29日，芯歌獲得A輪融資，金額未透露，投資方為深創(chuàng)投、高瓴資本。

　　芯歌是一家致力于智能制造領(lǐng)域的公司。通過(guò)研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機(jī)和軟件技術(shù)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應(yīng)用，以滿足日益增長(zhǎng)的工業(yè)和民用智能制造解決方案，包括智能檢測(cè)、機(jī)器人、醫(yī)療及個(gè)人消費(fèi)品等應(yīng)用領(lǐng)域。
　
　　公司在芯片的混合電路設(shè)計(jì)、傳感器設(shè)計(jì)、模擬前端、SoC等各項(xiàng)技術(shù)具有長(zhǎng)期的積累和大量投入。在光學(xué)模型、光學(xué)設(shè)計(jì)、激光控制等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累?，F(xiàn)擁有授權(quán)技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利8項(xiàng)，授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利3項(xiàng)，公開(kāi)的專(zhuān)有技術(shù)數(shù)十項(xiàng)。

　　芯歌是一家致力于智能制造領(lǐng)域的公司。通過(guò)研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機(jī)和軟件技術(shù)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應(yīng)用，以滿足日益增長(zhǎng)的工業(yè)和民用智能制造解決方案，包括智能檢測(cè)、機(jī)器人、醫(yī)療及個(gè)人消費(fèi)品等應(yīng)用領(lǐng)域。