2022年1月21日，天芯微半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為馮源投資。

　　2022年10月10日，天芯微半導體獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為無錫創(chuàng)投、協(xié)立投資、高瓴創(chuàng)投、新投集團、國聯(lián)通寶。

　　2024年1月15日，天芯微半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為高信資本、彬復資本。

　　江蘇天芯微半導體設備有限公司，自2019年8月成立以來，便以引領半導體前道工藝設備技術革新為己任，深耕于該領域的研發(fā)、生產與應用，旨在為全球客戶提供頂尖水平的半導體設備與定制化服務。作為智能裝備領域的佼佼者——先導智能在半導體版圖上的重要布局，天芯微不僅繼承了母公司強大的技術底蘊與市場洞察力，更在半導體產業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)上展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新能力與競爭力。

　　天芯微精準把握行業(yè)脈搏，采取差異化競爭策略，在外延工藝設備領域搶先布局，成功推出了一系列具有自主知識產權的高端產品。這些產品廣泛應用于邏輯芯片、外延片、存儲器以及功率器件等先進工藝制程中，其卓越的性能指標不僅全面達到國際一流水準，更在部分核心性能上實現(xiàn)了對國際同類產品的超越，贏得了國內外客戶的廣泛贊譽與信賴。

　　天芯微的快速發(fā)展離不開其強大的人才團隊支撐?，F(xiàn)有員工超過百人，其中碩士及以上學歷的專業(yè)人才占比超過半數(shù)，核心成員更是匯聚了來自全球知名半導體設備企業(yè)的精英，他們不僅擁有深厚的專業(yè)知識背景，更積累了超過30年的從研發(fā)到市場投放的實戰(zhàn)經驗，曾主導并成功驗證了多款引領行業(yè)潮流的先進制程前道工藝設備。

　　展望未來，天芯微將持續(xù)秉承創(chuàng)新引領、技術驅動的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，深化與全球客戶的合作，推動半導體前道工藝設備的持續(xù)升級與迭代，為全球半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻更多“中國智慧”與“中國力量”。