2023年9月20日，晶通科技獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為水木梧桐創(chuàng)投、春陽資本、天蟲資本。

　　自2018年7月成立以來，杭州晶通科技有限公司憑借其在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和管理團(tuán)隊，迅速嶄露頭角。晶通科技專注于Fan-out晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及咨詢服務(wù)，為移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻射頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品等眾多終端市場提供全面的解決方案。

　　晶通科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，特別是扇出型封裝（FOWLP和FOSiP）技術(shù)上，已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。通過多年的技術(shù)儲備、研發(fā)和市場探索，晶通科技不僅掌握了多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，還具備了獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計和量產(chǎn)銷售的能力。這種全面的能力使得晶通科技能夠在創(chuàng)紀(jì)錄的時間內(nèi)完成從概念設(shè)計到封裝完成的半導(dǎo)體芯片全包服務(wù)。

　　晶通科技致力于為客戶提供高效、可靠的集成電路封裝解決方案，以滿足不同終端市場的多樣化需求。晶通科技憑借卓越的技術(shù)實力和市場競爭力，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，為推動半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。