2022年10月24日，芯路半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為元禾控股、經(jīng)緯創(chuàng)投。

　　2023年8月11日，芯路半導(dǎo)體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為元禾厚望、海望資本、芯朋微、元禾控股。

　　蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司自2022年7月成立以來(lái)，便立志成為高端模擬芯片研發(fā)生產(chǎn)的領(lǐng)軍企業(yè)。芯路半導(dǎo)體聚焦于汽車(chē)和通信領(lǐng)域，致力于補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)高端芯片的短板，以滿(mǎn)足這兩個(gè)行業(yè)對(duì)高精度、高可靠性芯片的迫切需求。

　　芯路半導(dǎo)體在高速高性能模擬和車(chē)載芯片領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)規(guī)劃和研發(fā)了多顆高難度芯片。這些芯片不僅具備卓越的性能和穩(wěn)定性，而且能夠滿(mǎn)足各種復(fù)雜和嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

　　作為一家專(zhuān)注于高端模擬芯片研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)，芯路半導(dǎo)體始終將技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量放在首位。芯路半導(dǎo)體擁有一支由行業(yè)精英組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷追求技術(shù)突破和創(chuàng)新，以推動(dòng)國(guó)內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　未來(lái)，蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司將繼續(xù)深耕高端模擬芯片領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品線(xiàn)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，芯路半導(dǎo)體還將積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)展合作與交流，共同推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。