2016年7月5日，佳博科技在新三板掛牌上市，股票代碼：837850。
浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月，位于浙江省樂清經(jīng)濟開發(fā)區(qū)經(jīng)八路397號，注冊資金3750萬元，是一家專業(yè)從事半導體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、分立儀器等半導體領域。
佳博科技秉承“科技引領未來、創(chuàng)新推動發(fā)展”的經(jīng)營理念和“博眾之長、佳績方成”的企業(yè)精神，不斷發(fā)現(xiàn)和滿足國內外的需求來開拓市場，致力打造“佳博”成為行業(yè)一線知名品牌，為半導體行業(yè)提供最優(yōu)質的產(chǎn)品與服務，與員工、客戶共同發(fā)展、共創(chuàng)輝煌。
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