2020年12月31日，利普思獲得4000萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為正泰電器、水木易德投資。

　　無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司，匯集了海內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)人才，包括晶圓工藝及器件設(shè)計(jì)、模塊封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場(chǎng)推廣和產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)等方面。

　　利普思主要產(chǎn)品包括新能源汽車(chē)和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域；公司總部位于中國(guó)無(wú)錫，并在日本設(shè)有研發(fā)中心。

　　利普思使用先進(jìn)的封裝材料以及加工技術(shù)，致力于為新能源車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。滿(mǎn)足高性能、高可靠性的新能源汽車(chē)及高端工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體模塊需求。

　　利普思致力于成為碳化硅模塊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，利普思將通過(guò)不斷創(chuàng)新帶來(lái)更有價(jià)值的產(chǎn)品，為人類(lèi)和社會(huì)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。