2017年8月9日，宗仁科技獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為興證資本。

　　宗仁科技成立于2009年，是一家提供集成電路設(shè)計服務(wù)、光罩代工服務(wù)、晶圓代工服務(wù)、測試代工服務(wù)、封裝代工服務(wù)的創(chuàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)公司。

　　公司經(jīng)營團(tuán)隊由來自臺灣并榮獲 “福建省百人計劃”引進(jìn)人才的陳孟邦博士牽頭，和來自兩岸知名公司的管理、技術(shù)、生產(chǎn)、及市場人員創(chuàng)立，熟悉集成電路設(shè)計、驗證、布局、制造、測試、封裝和銷售的整個過程環(huán)節(jié)與關(guān)鍵技術(shù)，并擁有廣泛的市場管道與客戶資源，掌握了多個芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)。

　　截至目前，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)多個具有自主知識產(chǎn)權(quán)的消費類電子芯片產(chǎn)品線系列，并向中國國家知識產(chǎn)權(quán)局申請通過12項版圖登記保護(hù)，同時多項新型實用專利也正在申請中。2010年公司加入了中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，并與北京大學(xué)在龍崗建立了聯(lián)合實驗室，2011年通過了中國集成電路設(shè)計企業(yè)認(rèn)定，2013年獲得深圳市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，2014年通過了中國國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。

　　宗仁科技目前已獲得了個稅補(bǔ)貼、生活津貼、安家補(bǔ)助等獎勵政策。根據(jù)《平潭綜合實驗區(qū)培育集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（試行）實施細(xì)則》，2019年宗仁科技已經(jīng)獲得了第一季度薪資補(bǔ)貼16.95萬元，辦公補(bǔ)貼一個季度4.12萬元。此外，在嵐臺企在申請專利補(bǔ)助、知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)、申報高新技術(shù)企業(yè)等方面，都享有與大陸企業(yè)同等待遇。