2019年12月30日，泰矽微電子獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資，投資方為普華資本。
　　2020年12月3日，泰矽微電子獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為張江集團、襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)。

　　上海泰矽微電子有限公司是清華長三角研究院重點合作與扶持的高新芯片研發(fā)企業(yè)，公司成立于2019年，泰矽微電子專注于高端專用SoC的研發(fā)和定制，尤其擅長于將高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合來滿足各個垂直行業(yè)市場需求的系列化SoC芯片，包括無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領(lǐng)域的低功耗模數(shù)混合芯片。
　
　　泰矽微電子同時也承載著清華長三院半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的科研創(chuàng)新、定制開發(fā)和商業(yè)運作的重任。公司創(chuàng)始人及初始團隊來自于國際知名芯片廠商Atmel，TI，Marvell，海思等，平均15年工作經(jīng)驗，核心團隊具有極其豐富的各類芯片的開發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗，所開發(fā)的芯片累計出貨數(shù)億片。從中積累了豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，技術(shù)團隊從數(shù)字、模擬、算法，協(xié)議棧以及系統(tǒng)軟硬件和方案，從低功耗設(shè)計經(jīng)驗到高性能模擬開發(fā)能力具有完整而強大的研發(fā)能力。

　　未來10年物聯(lián)網(wǎng)將迎來突飛猛進的發(fā)展，隨之而來的是相應(yīng)國產(chǎn)芯片的快速增長，泰矽微電子將不遺余力地致力于提供更為優(yōu)異的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案。公司已完成由普華資本投資的天使輪數(shù)千萬人民幣的投資及浦東國資委數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資。