2020年11月9日，西湖未來智造獲得數千萬人民幣的天使輪融資，投資方為英諾天使基金、中科創(chuàng)星。

　　西湖未來智造由西湖大學工學院特聘研究員周南嘉創(chuàng)立，2020年6月開始運營，是國內電子3D打印領域首個專注于微米級精度的三維精密制造技術公司，也是西湖大學工學院第一個自主科技成果產業(yè)轉化落地項目。
　
　　目前，傳統(tǒng)電子加工技術存在制造精度低、速度慢、材料選擇有限，不易在空間立體結構制造的缺點。西湖未來智造的電子3D打印技術，通過三維結構、多材料集成，可實現芯片到最終產品的一體化敏捷制造，具有高敏捷性、低成本的優(yōu)勢。具體來說，西湖未來智造通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。
　
　　西湖未來智造的高精度3D直寫設備樣機已在和國內多家微電子領域企業(yè)正在論證中，標準化設備生產周期為5-10個月，可實現0.1-10微米精度的多材料打印，并結合新型嵌入式工藝，實現復雜三維結構打??；多工藝混合3D打印設備生產周期為6-18個月，可實現10-100微米精度融合金屬、介質的復雜三維結構打印。

　　西湖未來智造的三維精密制造技術主要聚焦微波通訊、光電互聯、高精度三維封裝等系統(tǒng)高端應用領域。核心競爭力在于：材料方面，擁有完善的打印材料數據庫；技術方面，完全自主研發(fā)且能實現全球最高精度；設備方面，小型、高性能的設備可以實現敏捷制造。以三維電子互聯為例，西湖未來智造根據不同產業(yè)應用需求開發(fā)了一套從晶圓到整機系統(tǒng)的三維封裝技術方案，在封裝材料與精度上比現有工藝有較大提升。目前，已與幾家頭部企業(yè)建立良好緊密的合作關系。與電子領域上市公司Nano Dimension實現100微米精度的二維或三維打印需要特定材料，20小時生產3塊PCB的產能相比，西湖未來智造可以根據不同的應用需求實現10-100微米精度的由金屬、介質組成的任意三維結構打印，達到相同產能所需時間將不足1小時。