2018年5月31日，森未科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為泰有投資、華慧芯科技、奧興投資。
　　2019年10月30日，森未科技獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為華慧芯科技、振華科技。
　　2020年10月20日，森未科技獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為朗瑪峰創(chuàng)投、泰華創(chuàng)投。

　　成都森未科技有限公司是一家由清華大學和中國科學院博士團隊創(chuàng)立的高科技企業(yè)，公司主要從事IGBT等功率半導體芯片及產(chǎn)品的設計、開發(fā)、銷售，是國內(nèi)為數(shù)不多從應用入手進行芯片及產(chǎn)品研發(fā)的公司。
　
　　森未科技長期與歐美、日本等國際團隊和知名專家合作研發(fā)，具備專業(yè)的芯片設計能力和多條產(chǎn)線的流片經(jīng)驗，已成功量產(chǎn)數(shù)款具備自主知識產(chǎn)權的IGBT產(chǎn)品并在多個領域得到廣泛應用。

　　森未科技主營產(chǎn)品電壓等級為600V-1700V，單顆芯片電流規(guī)格5A-200A，覆蓋工業(yè)控制、變頻家電、電動汽車、風電伺服驅動、光伏逆變器等領域。公司可直接為客戶供應IGBT芯片、單管和模塊產(chǎn)品，同時還可根據(jù)客戶需求，提供正向及逆向的整體解決方案。
　
　　森未科技以開放的態(tài)度歡迎各界企業(yè)人士，攜手共進，為實現(xiàn)先進IGBT的國產(chǎn)化共同努力！